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Neues Schichtmodell Infineon baut Jobs ab

Der Chiphersteller hat sich mit dem Betriebsrat in seinem Werk in Dresden auf ein neues Schichtmodell geeinigt. Die Umstellung auf das neue Arbeitszeitmodell führt zum Abbau von 285 der insgesamt über 5.500 Stellen.

Der Abbau betreffe hauptsächlich Leiharbeitnehmer, teilte Europas größter Chiphersteller am Dienstag mit. Stammpersonal sei von dem Stellenabbau nicht betroffen. Die Zeitarbeitsfirmen DIS und Tuja sähen gute Chancen, dass die Mitarbeiter bei anderen Unternehmen der Region eingesetzt werden könnten.

Am Freitag hatte der US-Halbleiterhersteller Advanced Micro Devices (AMD) sein zweites Werk in der sächsischen Landeshauptstadt eingeweiht und damit Dresdens Ruf als High-Tech-Standort gefestigt. Die 51 betroffenen Infineon-Mitarbeiter sollen an anderer Stelle im Konzern weiter beschäftigt bleiben, hieß es bei dem Münchener Konzern.

"Das neue Schichtmodell ist effizienter und bietet uns die notwendige Flexibilität, auf Auslastungsschwankungen zu reagieren", sagte der Geschäftsführer von Infineon Dresden, Wolfgang Schmid. Die Mitarbeiter könnten in Zeiten hoher Auslastung Zeitkonten aufbauen, die sie dann bei schwächerer Auftragslage wieder abbauen könnten. Gerade bei Logikchips, wie sie in Mobiltelefonen, Chipkarten oder Autos zum Einsatz kommen, wird stark nach Auftragslage produziert.

Ab dem 1. Januar 2006 wird die Schichtdauer auf zwölf von bislang acht Stunden erhöht. Der neue Schichtzyklus betrage vier Arbeitstage mit zwei Tag- und zwei Nachtschichten gefolgt von vier freien Tagen. Im alten Zyklus haben die Mitarbeiter sechs Tage gearbeitet und hatten anschließend vier Tage frei. 80 Prozent der Betroffenen hätten sich in einer Befragung für die längere Arbeitszeit zugunsten größerer Freizeitblöcke ausgesprochen, teilte Infineon mit. Finanzielle Nachteile entstünden den Mitarbeitern nicht.

Infineon stellt derzeit seine Fertigung von Speicherchips in Dresden auf größere Siliziumscheiben (Wafer) mit einem Durchmesser von 300 Millimetern und einer feinmaschigeren Struktur (90 Nanometer) um. Dadurch kann der Chiphersteller seine Produktionskosten senken. 200-Millimeter-Wafer sollen künftig nur noch zur Herstellung von Logik-Chips verwendet werden.

Quelle: ntv.de