Der weltweit führende Auftragsfertiger für Halbleiter, TSMC, baut ein Entwicklungszentrum in München auf. Die Einrichtung solle im dritten Quartal 2025 eröffnet werden, sagte der Europa-Chef von TSMC, Paul de Bot. Es solle europäische Kunden dabei unterstützen, Hochleistungs-Halbleiter zu entwickeln, die etwa im Autobereich, in der Industrie, für Künstliche Intelligenz und vernetzte Geräte (Internet of Things) genutzt werden könnten. TSMC baut derzeit zusammen mit Infineon, NXP und Bosch eine Fertigung in Dresden auf.