Spekulationen über einen Großauftrag von Apple schieben die Aktien von BE Semiconductor (Besi) an. Die Titel des niederländischen Herstellers von Maschinen für die Halbleiterindustrie steigen in Amsterdam um 8,5 Prozent, nachdem Morgan Stanley in einer Research Note erklärt hat, der iPhone-Konzern könnte die sogenannte SoIC-X-Hybrid-Bonding-Technologie von TSMC für seine Chips der M5-Serie einsetzen. Als einziger Lieferant der Hybridbonder, die diesen Prozess ermöglichen, würde Besi davon profitieren.