Wirtschaft

Keine höheren Subventionen Lindner blockt Begehrlichkeiten des Chipherstellers Intel

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"Wir versuchen gerade, den Haushalt zu konsolidieren, nicht ihn zu erweitern", lässt Lindner den Chipkonzern wissen.

"Wir versuchen gerade, den Haushalt zu konsolidieren, nicht ihn zu erweitern", lässt Lindner den Chipkonzern wissen.

(Foto: picture alliance / Flashpic)

Der US-Chiphersteller Intel will in Sachsen-Anhalt für einen zweistelligen Milliardenbetrag ein Chipwerk aus dem Boden stampfen. Dabei hofft der Konzern auf großzügige Staatshilfen - und macht weitere Kostensteigerungen geltend. Finanzminister Lindner verweist auf die Haushaltslage.

Bundesfinanzminister Christian Lindner lehnt höhere Subventionen für die in Magdeburg geplante Chipfabrik des US-Konzerns Intel ab. "Im Haushalt ist kein Geld mehr vorhanden", sagte Lindner der "Financial Times" in einem Interview. "Wir versuchen gerade, den Haushalt zu konsolidieren, nicht ihn zu erweitern", fügte der FDP-Chef hinzu. Intel wollte der Zeitung zufolge die Äußerungen nicht kommentieren. Das Unternehmen habe lediglich erklärt, es gebe eine Kostenlücke und es arbeite mit der Regierung daran, diese zu schließen.

Intel plant den Bau eines großen Werks in der Landeshauptstadt von Sachsen-Anhalt. Ursprünglich war von einem Investitionsvolumen von 17 Milliarden Euro die Rede. Wegen der allgemein gestiegenen Preise und den damit verbundenen höheren Bau- und Energiekosten fordert der Konzern Medienberichten zufolge aber inzwischen 10 Milliarden statt der ursprünglich geplanten 6,8 Milliarden Euro an Subventionen. Lindner hatte erklärt, dass der Bund die Rahmenbedingungen prüfen werde, zugleich aber auch betonte, dass der Staat nicht erpressbar sei.

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Die Bundesregierung und die Europäische Union bemühen sich seit Monaten auch mit milliardenschweren Subventionen um die Ansiedlung amerikanischer oder asiatischer Chip-Hersteller. Hintergrund ist auch der Wunsch, sich von China technologisch unabhängiger zu machen. Dafür hat die EU den European Chips Act aufgelegt - ein Subventionspaket im Volumen von insgesamt 43 Milliarden Euro. Damit will die EU die Produktionskapazität für Chips bis 2030 verdoppeln, um mit Asien und den USA gleichzuziehen.

Quelle: ntv.de, jwu/rts

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