Der taiwanische Chiphersteller TSMC erwägt Insidern zufolge angesichts der steigenden Nachfrage den Ausbau seiner Produktionskapazitäten in Japan. Die Überlegungen befänden sich in einem frühen Stadium, sagen zwei mit der Angelegenheit vertraute Personen. Eine Entscheidung über den Umfang oder den Zeitplan einer möglichen Investition sei noch nicht gefallen.

Eine Option, die der Chip-Riese prüfe, sei die Einführung seiner Chip-on-Wafer-on-Substrat (CoWoS)-Gehäusetechnologie in Japan, so einer der Insider. CoWoS ist eine hochpräzise Technologie, bei der Chips übereinander gestapelt werden, um die Verarbeitungsleistung zu erhöhen und gleichzeitig Platz und Strom zu sparen. Derzeit befindet sich die gesamte CoWoS-Kapazität von TSMC in Taiwan. Der Aufbau von CoWoS-Kapazitäten würde die wachsenden Aktivitäten von TSMC in Japan ergänzen, wo das Unternehmen gerade eine Fabrik fertiggestellt und den Bau einer weiteren angekündigt hat: Die Pläne von TSMC in Japan wurden bislang durch großzügige Subventionen der japanischen Regierung unterstützt, die Halbleiter angesichts des Rückstands gegenüber Südkorea und Taiwan als entscheidend für die wirtschaftliche Sicherheit des Landes ansieht.