Prestigeprojekt für Siemens: Der Münchner Technologieriese unterstützt den US-Chipkonzern Intel bei der Umstellung seiner Fabriken auf eine neue Produktionstechnik, die kleinere Chip-Strukturen ermöglicht. Bei der auf drei Jahre angelegten Zusammenarbeit gehe es um eine höhere Effizienz in den Chip-Fabriken und dabei vor allem um eine verbesserte Energieeffizienz, wie die beiden Unternehmen mitteilten.

Um besser mit dem taiwanischen Marktführer TSMC mithalten zu können, nimmt Intel Milliarden in die Hand und will die Produktion auf die EUV-Lithographie umstellen.