Der Abverkauf in der Aktie von BE Semiconductor (Besi) dauert am zum Start in die Woche an, für den Wert ging es um weitere 7,1 Prozent nach unten. Belastend war die Nachricht aus Südkorea aus der Vorwoche, dass dort die Dicke der HBM4-Chips auf 775 Mikrometer gelockert werde, was mehr ist als die 720 Mikrometer der vorherigen Generation.

Nach Aussage der Analysten von Stifel sollten die Nachrichten die Einführung des Hybrid-Bonding-Tools nur verzögern, aber nicht daran hindern, mittel- bis langfristig zu dieser Technologie überzugehen. Es ändere auch nichts an der Wettbewerbsposition von Besi, dem klaren Vorreiter für diese Technologie. Die Aktie sei aktuell teuer, in der Folge komme es zu hohen Schwankungen in dem Wert.