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Der Börsen-TagInfineon steigert Energieeffizienz mit weltweit dünnstem Wafer
29.10.2024, 10:27 Uhr
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Infineon ist nach eigenen Angaben bei der Stromversorgung von KI-Rechenzentren ein Durchbruch gelungen: Der Chipkonzern hat eine Schleiftechnik entwickelt, mit der sich Silizium-Leistungshalbleiter-Wafer von 20 Mikrometern Dicke herstellen lassen. Das entspricht einem Viertel der Dicke eines menschlichen Haares und einer Halbierung verglichen mit dem bisher Möglichen. In der Stromversorgung von Rechenzentren, in der Motorsteuerung und bei Computing-Anwendungen führen Chips auf dieser Basis laut Infineon zu deutlich geringeren Leistungsverlusten.