IBM, Sony, Sony Computer Entertainment (SCE) und Toshiba werden zusammenarbeiten. Die Konzerne haben beschlossen, gemeinsam neue Prozessoren zu entwickeln.

Die Chips sollen unter anderem das neue Silicon-On-Insulator-Verfahren (SOI) nutzen, bei dem die Transistoren auf eine vollständig isolierte Schicht gesetzt werden. Dieses Verfahren verbessert zum einen die Leistung, zum anderen hilft es auch Strom zu sparen. Zudem sollen der Prozessor, Arbeitsspeicher und Kommunikationsfunktionen in einen Chip integriert werden.

Die Neuentwicklung soll in der Unterhaltungselekronik und in Computern zum Einsatz kommen. In den kommenden vier Jahren wollen die Firmen mehrere hundert Mio. US-Dollar für das Gemeinschaftsprojekt ausgeben. Sony und Toshiba wollen etwa 50 Spezialisten in das IBM-Zentrum in East Fishkill im Staat New York schicken. Später kann jede Firma die Chips in eigenen Fabriken herstellen.